近日，中国人民银行、中国证监会联合发布《关于支持发行科技创新债券有关事宜的公告》。工商银行高效响应，在监管机构的指导下，充分发挥投融资服务专业优势，于5月9日率先落地首批科技创新债券，助力债券市场“科技板”和多层次债券市场建设，拓宽科技创新企业融资渠道，激发科技创新动力和市场活力。
本次发行的科技创新债券规模200亿元，是首批发行的规模最大的金融类科技创新债券。募集资金将通过贷款、债券、基金投资等多种途径，专项支持科技创新领域业务，引导债券市场资金投早、投小、投长期、投硬科技，助力培育新质生产力。同时，工商银行还积极承销和投资首批科技创新债券，高效满足客户科技领域融资需求。在首批公告发行的36个科技型企业、股权投资机构类项目中，工商银行担任主承销商项目12个。募集资金将投向半导体、集成电路、高端装备制造等领域，专项支持科技创新领域。
本次工商银行承销项目中，还创新发行了“绿色两新科技创新债券”，将“科技金融”“绿色金融”和“两新”领域相结合，多方面贯彻国家决策部署。同时工商银行充分发挥基石投资人作用，积极参与投资首批发行全部科技创新债券，涵盖所有类型发行人，投资规模市场排名前列，助力发行人降低融资成本。
作为银行间债券市场最大的承销商和投资者，工商银行将继续全力做好“科技金融”大文章，在服务高水平科技自立自强上发挥国有大行主力军作用，以领军银行姿态持续提升金融支持科技领域的服务能力。
王欣
编辑：刘敬源
初审：温 国
终审：朱武军
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